在半導體工業中，鎢薄膜主要用作構成電子部件的材料，例如柵電極或布線材料。這些電子部件的集成度、可靠性、功能特性和處理速度等要求日益增加。鎢具有低電阻、高耐熱等特性，廣泛用于這些電子部件中，并且很好的滿足了上述需求。鎢薄膜可通過物理氣相沉積（PVD）技術制備得到，即通過濺射具有高密度高純鎢靶材而獲得。